GMP-LP研磨抛光专用微粉
产品描述
研磨抛光专用微粉GMP-LP系列
GMP-LP1产品特性：单晶结构，纯净度较高，颗粒形状等积型，粒度分布范围窄。
GMP-LP3产品特性：类多晶结构，硬度介于单晶和多晶之间。分散性和耐磨性极好，在水基或有机研磨液中能形成相对稳定的悬浮状态。表面有众多细且密集的切削刃口，拥有卓越的锋利度，去除率更稳定，寿命更长。
可供粒度：
应用推荐
GMP-LP1产品应用于研磨膏及抛光悬浮液，在研磨抛光加工过程中，锋利度较高，无划伤，可以提高工件表面的加工精度。广泛应用于加工陶瓷、拉丝模具、PCD、光学玻璃、半导体材料等。
GMP-LP3产品适用于单晶硅、陶瓷基片、蓝宝石衬底/基片以及各种化合物半导体等硬脆材料的减薄，预抛光到精抛的中间环节。可在保证较高材料去除率的同时，有效降低划痕，获得优异的表面质量，兼顾效率和质量。
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